淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，注册资本金4528.92万元，是一家专注于研发、生产高端集成电路封装载板的集成电路企业，主营产品 FC - CSP （倒装芯片级封装）、 FC - BGA （倒装球栅阵列封装）等高端集成电路封装载板的研发与生产，产品广泛应用于5G通信、 AI 芯片、汽车电子等关键封装领域。公司拥有自主知识产权84项，其中发明专利14项，软件著作权38项。获批山东省重大项目、淄博市重大项目；承担山东省重点研发计划（重大科技创新工程）；入选全国重点民间投资项目库（淄博唯一），荣获中国创新创业大赛山东赛区优胜企业称号，获批的淄博市智能工厂、淄博市"一企一技术"研发中心。
