学历及专业要求:本科及以上学历,机械、电气、自动化等相关专业。
岗位职责及要求:1.负责IC载板设备研发设计,设备方案制定 设备选型评估;2.负责生产设备的安装、调试及日常维护,确保设备稳定运行;3.参与设备优化与技术改造,提升设备运行效率和生产良率;4.编制设备操作规程、维护保养计划及相关技术文档;5.协同制造技术、制造等相关团队完成设备状态交接与生产支持;6.具备扎实的机械、电气或自动化相关专业知识;7.熟悉半导体或电子类生产设备运行原理,掌握基本的气动、液压、伺服系统知识;8.具备较强的故障分析与动手解决能力,能适应现场作业环境;9.具备良好的沟通协作能力及团队合作意识,抗压性强。
淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年,注册资本金4528.92万元,是一家专注于研发、生产高端集成电路封装载板的集成电路企业,主营产品 FC - CSP (倒装芯片级封装)、 FC - BGA (倒装球栅阵列封装)等高端集成电路封装载板的研发与生产,产品广泛应用于5G通信、 AI 芯片、汽车电子等关键封装领域。公司拥有自主知识产权84项,其中发明专利14项,软件著作权38项。获批山东省重大项目、淄博市重大项目;承担山东省重点研发计划(重大科技创新工程);入选全国重点民间投资项目库(淄博唯一),荣获中国创新创业大赛山东赛区优胜企业称号,获批的淄博市智能工厂、淄博市"一企一技术"研发中心。