山东
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淄博 - 张店区
学历及专业要求：本科及以上学历，微电子、电子封装技术、材料科学与工程、电子信息工程、化学、机械、自动化等相关专业，大学英语4级。
薪资待遇：5000-8000元/月
岗位职责及要求：主要负责封装载板生产工艺问题的发现、分析和解决；协助进行工艺优化、成本降低等工作。
福利待遇
全勤奖、交通补贴、岗位补贴、学历补贴、五险一金、带薪年假、员工团建、免费体检、公司食堂、员工住宿、入职培训、节日福利、生日会等各种福利。
淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，注册资本金4528.92万元，是一家专注于研发、生产高端集成电路封装载板的集成电路企业，主营产品 FC - CSP （倒装芯片级封装）、 FC - BGA （倒装球栅阵列封装）等高端集成电路封装载板的研发与生产，产品广泛应用于5G通信、 AI 芯片、汽车电子等关键封装领域。公司拥有自主知识产权84项，其中发明专利14项，软件著作权38项。获批山东省重大项目、淄博市重大项目；承担山东省重点研发计划（重大科技创新工程）；入选全国重点民间投资项目库（淄博唯一），荣获中国创新创业大赛山东赛区优胜企业称号，获批的淄博市智能工厂、淄博市"一企一技术"研发中心。
淄博市高新区齐祥路2670甲1号
